【轉(zhuǎn)】智能傳感器深度報(bào)告:未來機(jī)器感官的百億美元市場(chǎng)
【轉(zhuǎn)】智能傳感器深度報(bào)告:未來機(jī)器感官的百億美元市場(chǎng)
傳感器作為信息時(shí)代的感知層,是海量數(shù)據(jù)的接收和傳遞信息的入口,是萬物互聯(lián)的重要基礎(chǔ)。有分析認(rèn)為,未來幾年傳感器,特別是MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)品,將是半導(dǎo)體市場(chǎng)上最有前景的技術(shù)。
近年來,全球傳感器市場(chǎng)一直保持快速增長(zhǎng),并收到了很多下游新興應(yīng)用的新增需求(消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子和醫(yī)療電子)拉動(dòng)。與此同時(shí),在中國(guó)制造2025等政策的號(hào)召下,國(guó)內(nèi)智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈也在穩(wěn)步向中高端升級(jí)。
以下為智能內(nèi)參整理呈現(xiàn)的干貨:
進(jìn)擊的傳感器:智能化 集成化 微型化
*傳感器技術(shù)的發(fā)展歷程
傳感器的發(fā)展歷程的可大致分為三代:第一代是結(jié)構(gòu)型傳感器,它利用結(jié)構(gòu)參量變化來感受和轉(zhuǎn)化信號(hào)。第二代是上 70 年代發(fā)展起來的固體型傳感器,這種傳感器由半導(dǎo)體、電介質(zhì)、磁性材料等固體元件構(gòu)成,是利用材料某些特性制成。第三代傳感器是2000年開始逐漸發(fā)展的智能型傳感器。
*國(guó)內(nèi)2011年以來傳感器行業(yè)相關(guān)政策
自 2011 年國(guó)家推出《物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》以來,智能傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來一波利好。根據(jù)中國(guó)信通院最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2015年智能傳感器就已取代傳統(tǒng)傳感器成為市場(chǎng)主流(占70%),2016年全球智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)258億美元(1710億人民幣),預(yù)計(jì)2019年將達(dá)到378.5億美元,年均符合增長(zhǎng)率13.6%。
此外,美洲地區(qū)占據(jù)了全球市場(chǎng)的最大份額(2015年占45%,預(yù)計(jì)該優(yōu)勢(shì)將保持到2022年);亞太地區(qū)(中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、澳大利亞)位居第二(23%),但在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域等下游產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下增長(zhǎng)最快。
*智能傳感器基本原理結(jié)構(gòu)圖
智能傳感器至今科學(xué)界尚無規(guī)范化的統(tǒng)一定義,簡(jiǎn)單概括,智能傳感器帶有微處理機(jī),具有采集、處理、交換信息的能力,是傳感器集成化與微處理機(jī)相結(jié)合的產(chǎn)物。由于微處理器充分發(fā)揮各種軟件的功能,可以完成硬件難以完成的任務(wù),從而大大降低了傳感器制造的難度,提高傳感器的性能,降低成本。
*傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的感知層
在當(dāng)今這個(gè)信息化的時(shí)代,傳感器諸多的應(yīng)用場(chǎng)景需要更加快速地獲得更精準(zhǔn)更全面的信息。以物聯(lián)網(wǎng)為例,傳感器位于最關(guān)鍵的感知層,不僅像傳統(tǒng)傳感器一樣作為接收和傳遞信息的入口,更需要分析、處理、記憶、存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù)的這些功能。而智能傳感器則可以充分滿足這些要求,其具體優(yōu)勢(shì)功能包括自補(bǔ)償與自診斷功能、信息存儲(chǔ)與記憶功能、自學(xué)習(xí)與自適應(yīng)功能、數(shù)字輸出功能。
*不同標(biāo)準(zhǔn)下分類的智能傳感器
智能傳感器的種類繁多,按照實(shí)現(xiàn)智能化的方式,可以分為三類:非集成式智能傳感器、混合式智能傳感器和集成化智能傳感器。這三類傳感器的技術(shù)難度依次增加,集成化的程度越高,傳感器智能化的程度就越高。